华科创智纳米银线+聚酰亚胺两大材料在半导体封装中形成“导电互连+绝缘保护”的完整解决方案。公司构建从材料合成→精密涂布→模组的全产业链闭环，为芯片封装、COF封装、柔性电路等领域提供国产化关键材料，助力半导体产业链自主可控。
芯片封装用导电胶、浆料；纳米银烧结互连。
高导电性、低温加工、
超柔韧性、成本更低
芯片封装绝缘层、COF封装基材、FCCL基材与FPC覆盖膜。
耐高温(热分解温度>500°C)、绝缘强度>300V/um、低热膨胀系数(≤14ppm/°C)、尺寸稳定性优异。
触感极致灵敏能感知毫牛级的细微力度，让机器人“手劲”拿捏得恰到好处，实现如人手般的精准力控。
反复弯折不坏可承受超50万次弯折，性能几乎零衰减，完美适配机器人高频、复杂的关节运动，极其耐用。
皮实且成本低耐-40℃至85℃极端环境，且核心材料全自产，成本较进口方案直降30%-50%，兼具高性能与高性价比。
